株式会社KOKUSAI ELECTRIC(コクサイエレクトリック)　IPO（新規上場）承認

株式会社KOKUSAI ELECTRIC(コクサイエレクトリック)のプライム市場への上場が、2023年9月21日に承認されましたので、概要などをまとめました。

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【会社名】		株式会社KOKUSAI ELECTRIC(コクサイエレクトリック)
【代表取締役】		金井史幸
【社員数】		2,429人(連結)
【事業内容】		半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス及びそれに附帯関連する事業
【HP】		https://www.kokusai-electric.com/
【上場承認日】		2023年9月21日
【上場予定日】		2023年10月25日
【上場市場】		プライム市場
【業績】(国際会計基準)		2023年3月期（連結）
売上収益		245,721百万円
税引前利益		55,895百万円
【主幹事証券】		野村證券株式会社、SMBC日興証券株式会社
【監査法人】		EY新日本有限責任監査法人

【特徴】
株式会社日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業を前身として、連結子会社6社との計7社で構成されております。2017年に親会社の日立製作所が当時の株式会社日立国際電気を投資ファンドに売却することを決定し、株式会社日立国際電気は2018年に東証一部を上場廃止となっております。その後、同社の成膜プロセスソリューション事業を会社分割して設立されたのが株式会社KOKUSAI ELECTRICです。

半導体製造装置事業を展開しております。半導体関連市場は中長期的に大きな成長が見込まれ、中長期的な半導体製造装置の需要拡大に対応すべく積極投資を継続した結果、2023年3月期は売上収益が245,721百万円（前年同期比0.1％増）、税引前利益が55,895百万円（前年同期比19.3％減）、親会社の所有者に帰属する当期利益が40,305百万円（前年同期比21.5％減）となっております。

【株主構成】

株主構成としては、親会社であるケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピーが70.77%、アプライド・マテリアルズ・ヨーロッパ・ビーヴィーが14.50%、ケーエスピー・コクサイ・インベストメンツ・エルエルシーが6.55%、カタール・ホールディング・エルエルシーが4.83%、代表取締役である金井史幸氏が0.25%、取締役である小川雲龍氏が0.15%、専務執行役員である柳川秀宏氏が0.15%、取締役である神谷勇二氏が0.13%、常務執行役員である塚田和徳氏が0.13%、執行役員である金山健司氏が0.11%となっております。

またストックオプション制度を採用しておりません。

【沿革】

1949年11月		日本政府の委託により第二次世界大戦の終戦まで外地向け通信施設の建設保守業務を担当していた国際電気通信株式会社の総合自家用工場（狛江工場）を母体として、電気通信機器及び高周波応用機器の製造販売を主目的とする国際電気株式会社を設立
1961年9月		国際電気株式会社が東京証券取引所に上場（同年10月　市場第一部銘柄に指定）
1971年3月		アメリカのデラウェア州に現地法人Kokusai Electric Co., of Americaを設立
1977年3月		ドイツのデュッセルドルフに現地法人Kokusai Electric Europe GmbH（現 Kokusai SemiconductorEurope GmbH）を設立
1989年2月		国際電気システムサービス株式会社（現株式会社国際電気セミコンダクターサービス）を設立
1993年5月		大韓民国天安市に現地法人 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.を設立（連結子会社）
1996年9月		台湾に亜太國際電機股份有限公司(Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)を設立
1997年5月		Kokusai Electric America, Inc.を持株会社に改組し、Kokusai Semiconductor Equipment Corporationを設立して半導体製造装置関連業務を移行
2000年10月		国際電気株式会社・日立電子株式会社・八木アンテナ株式会社が合併し、株式会社日立国際電気に商号変更
2001年4月		国際電気システムサービス株式会社が通信・情報部門を日立電子システムサービス株式会社に営業譲渡し、株式会社国際電気セミコンダクターサービスに商号変更
2002年5月		亜太國際電機股份有限公司(Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)が、Kokusai Electric AsiaPacific Shanghai Ltd.（現科意半導体設備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai)Co., Ltd.)）を設立
2003年3月		米国現地法人Kokusai Semiconductor Equipment CorporationがKokusaiElectricAmerica, Inc.を吸収合併連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の公募増資により持分法適用関連会社化　KookJe Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場に上場
2006年5月		Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.に追加出資し、Hitachi Kokusai Electric（Shanghai)Co., Ltd. （現科意半導体設備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,Ltd.)）に商号変更
2008年5月		Kokusai Electric Europe GmbHとHitachi Kokusai Electric Europe GmbHが合併し、Hitachi KokusaiElectric Europe GmbHに商号変更
2009年3月		株式会社日立製作所の連結子会社となる
2010年9月		持分法適用関連会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.を株式の追加取得により連結子会社化同社の子会社Fusionaid Co., Ltd.についても連結子会社化
2011年10月		Kook Je Electric Korea Co., Ltd.がFusionaid Co., Ltd.を吸収合併
2015年2月		連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の株式を公開買付その結果、Kook Je Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場上場廃止
2015年9月		Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHを新設分割し、新設分割設立会社をHitachi Kokusai ElectricEurope GmbHとするとともに、分割会社をHitachi Kokusai Semiconductor Europe GmbH（現 KokusaiSemiconductor Europe GmbH）に商号変更
2016年1月		公開買付け等により連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化
2017年2月		Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.を成膜プロセスソリューション事業の分割による売却先に選定し、Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.が特別目的会社であるHKEホールディングス合同会社を東京都千代田区丸の内に設立
2017年12月		HKEホールディングス合同会社からHKEホールディングス株式会社に組織変更 HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気の公開買付けを実施し、成立
2018年3月		株式会社日立国際電気が東京証券取引所市場第一部上場廃止
2018年3月		HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気からKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化
2018年5月		HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気を完全子会社化
2018年6月		会社分割により、株式会社日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業をHKEホールディングス株式会社が承継し、株式会社KOKUSAI ELECTRICに商号変更当社の完全子会社となった株式会社日立国際電気の普通株式を20％ずつ、株式会社日立製作所及びHVJホールディングス株式会社へ売却し、非連結子会社化
2020年2月		当社が株式会社日立国際電気の全株式をHVJホールディングス株式会社に売却し、株式会社日立国際電気を非子会社化